简体中文
康欣新材：收到上交所问询函 被要求核实并披露取得宇邦半导体股权的交易合理性等
康欣新材(600076.SH)公告称，公司于2026年1月20日收到上交所问询函，要求公司核实并披露拟以3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权的交易合理性等。
燕东微(688172.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润亏损3.4亿元至4.25亿元。
德勤正式发布《2026科技、传媒和电信(TMT)行业预测》报告。报告指出，若企业与服务提供商能够实现高效的智能体(Agent)协同调度，全球代理式AI(Agentic AI)市场规模有望在2030年达到450亿美元。
2025年，限额以上单位家用电器和音像器材类商品、通讯器材类商品零售额分别增长11%、20.9%。
作为国内核心创新材料领域的平台型龙头企业，鼎龙股份在CMP抛光垫、抛光液、显示材料等主力产品上持续放量，同时积极布局先进封装材料、高端晶圆光刻胶等新业务。尽管其传统耗材业务出现下滑，但半导体业务已成为经营业绩增长的关键支撑。同时，恰逢行业发展机遇期以及港股IPO热潮，鼎龙股份正积极筹划冲刺“A+H”股格局以拓展布局海外市场。
“周易”X3为Physical AI注入“芯”动能，安谋科技亮相RT-Thread开发者大会
近日，RT-Thread睿赛德二十周年开发者大会在上海举办，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并带来精彩演讲。
有为政府当如何作为？海门让企业家坐“C位”这一机制创新或许提供了有益的启示。“看得见的手”更好发挥作用，就要在“看不见的手”够不着的地方积极补位，“两只手”协同配合才能让资源配置更高效，进而实现高质量发展的“琴瑟和鸣”。
2025年底以来，摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯打响2026年IPO开门红，一轮密集的上市潮为行业注入强劲动能。站在这一关键节点，展望2026年国产GPU领域的发展态势。
1月20日，大华股份发布公告，披露分拆子公司上市进展，旗下浙江华睿科技股份有限公司已于2026年1月19日向香港联交所递交主板上市申请资料。
中国CIS厂商思特威瞄准高端移动视频拍摄痛点，通过高动态范围、低噪声、高帧率等技术构建解决方案，以提升画质并优化拍摄体验。其高端传感器产品已成功应用于多款旗舰手机，并在无人机及车载领域占据重要市场份额。公司正以硬核技术创新打破海外垄断，推动移动影像产业链的国产化升级。
在全球半导体国产化浪潮中，FPGA作为关键战略领域，正加速技术演进与市场替代。高云半导体通过自主研发，突破MIPI CPHY、小封装集成SerDes等核心技术，布局车规级产品与安全认证软件生态，从中低端向中高端市场迈进，成为国产FPGA自主创新的重要代表。
1月20日，成都华微发布2025年年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.13亿元至2.55亿元，同比增长74.35%至108.73%，扣非后净利润同比增幅更高达108.86%至151.09%。
1月20日，索尼公司与TCL电子控股有限公司签署意向备忘录，双方同意就未来在家庭娱乐领域的战略合作进行进一步磋商。双方确认拟设立一家承接索尼家庭娱乐业务、由TCL持股51%、索尼持股49%的合资公司，并在全球范围内开展包括电视机和家庭音响等产品在内的，从产品开发、设计、制造、销售、物流到客户服务的一体化业务运营。双方计划2026年3月底前就订立具有法律约束力的最终协议进行磋商。在最终协议签署并取得相关主管部门批准等条件满足后，新公司预计将于2027年4月开始运营。
1月20日，三佳科技发布2025年年度业绩预减公告，预计归属于母公司所有者的净利润为550万元至825万元，同比减少62.27%至74.85%，扣非后净利润同比降幅达58.31%至72.21%。
1月20日，芯碁微装发布2025年年度业绩预告，公司业绩预计同步大幅上升，归属于母公司所有者的净利润预计为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%。
1月20日，龙旗科技发布公告称，确定H股公开发行最终价格为每股31.00港元，相关费用不含经纪佣金及各类交易征费，公司H股预计于1月22日在香港联交所主板挂牌交易。
天眼查工商信息显示，1月20日，沐曦数智（上海）科技有限公司成立，法定代表人为陈维良，注册资本1亿人民币，经营范围包括集成电路设计、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司由沐曦股份（688802）全资持股。
1月20日，海康威视发布2025年度业绩快报称，2025年度公司实现营业总收入约925.18亿元，与上年同期基本持平，微增0.02%。尽管营收增速平缓，但公司利润端表现亮眼，实现营业利润约169.78亿元，同比增长18.63%；利润总额约170.29亿元，同比增长18.72%；实现归属于上市公司股东的净利润约141.88亿元，较上年同期增长18.46%。
据上海贝岭官微消息，上海贝岭开始批量交付车规级发动机点火IGBT专用栅极驱动芯片SAQ3100，该芯片专为发动机点火IGBT驱动场景定制开发：不仅能精准实现IGBT通断控制，更集成线圈电流精准调控、火花事件抑制等核心功能，为汽油燃油发动机动力系统提供可靠的芯片级支撑。较传统分立驱动方案，具有体积小、集成保护功能等优势。
上海交大变革性分子前沿科学中心唐山团队通过极性并环环丁烷增强端连聚合物网络的韧性与可降解性
氮矽科技推出低压氮化镓驱动集成芯片DXC150LX070，提供三种FC-LGA 5×6封装选项，适用于高频高密度电源
