金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，成都易明半导体有限公司取得一项名为“一种在型材上连续贴胶条的装置”的专利，授权公告号CN223187033U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种在型材上连续贴胶条的装置，本实用新型涉及在型材的顶表面上贴胶条的技术领域，它包括固设于左机架与右机架之间的水平导轨，水平导轨上滑动安装有用于将胶条上的离型纸撕掉、并将胶条粘贴在型材上的自动粘贴机构；自动粘贴机构包括滑动安装于水平导轨上的四个滑块，四个滑块的顶表面之间固连接有框架，框架内固设有立板，九游体育官方网站立板的前端面上固设有向左倾斜设置的筒体，活动杆的一端与筒体的筒底之间固连有弹簧A，活动杆的另一端延伸于筒体的外部，且延伸端上固设有支板，九游体育官方网站支板的后端面上旋转安装有滚轮。

　　天眼查资料显示，成都易明半导体有限公司，成立于2011年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都易明半导体有限公司参与招投标项目25次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可7个。

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